铁氧体抑制器件的应用:铁氧体抑制器件广泛应用于PCB、电源线和数据线上。
铁氧体抑制器件在PCB上的应用:
PCB上的EMI源头来自于数字电路。其高频电流在电源线和地之间产生一个共模电压降,造成共模骚扰。电源线或信号线上的去耦电容会将IC开关的高频噪声短路,但是去耦电容常常会引起高频谐振,造成新的骚扰。在电路板的电源进口处加上铁氧体抑制磁珠会有效地将高频噪声衰减掉。
铁氧体抑制器件在电源线上的应用:
电源线会把外界电网的骚扰、开关电源的噪声传递到主机板上。在电源的输出口和PCB电源线的入口设置铁氧体抑制器件,既可抑制电源与PCB之间高频骚扰的传输,也可抑制PCB之间高频噪声的相互骚扰。
值得注意的是:在电源线上应用铁氧体器件时,有时有偏流存在。铁氧体的阻抗和插入损耗随着偏流的增加而降低。当偏流增加到一定值时,铁氧体抑制器件会出现饱和现象。在EMC设计时要考虑饱和时插入损耗降低的问题。铁氧体的磁导率越低,插入损耗受偏流的影响越小,越不容易饱和。所以用在电源线上的铁氧体抑制器件,要选择磁导率低的材料和横截面积大的元件。
当偏流较大时,可将电源的出线(AC的火线,DC的正线)与回线(AC的中线,DC的地线)同时穿入一个磁芯/磁环。这样可以避免饱和,此时就可以抑制共模噪声。
铁氧体抑制器件在信号线上的应用:
扁平电缆也可用专用的铁氧体抑制器件,将噪声抑制在其辐射之前。
铁氧体抑制器件的选择

铁氧体抑制器件有多种材料、形状和尺寸可供选择。
为选择合适的抑制元件,使其对噪声的抑制更有效,设计工程师需要知道要抑制的EMI信号的频率和强度、要求抑制的效果,即插入损耗以及允许占用的空间,包括磁芯的内径、外径和长度尺寸。
铁氧体磁芯/磁环的尺寸确定:磁芯/磁环的内外径差越大,轴向越长,阻抗越大。但内径一定要包紧导线。因此,要获得大的衰减,应尽量使用体积较大的磁环。
注意:铁氧体磁珠属于能耗型器件。它以热的形式消耗高频能量。这只能用电阻而不是电感的特性来解释。不同的铁氧体抑制材料有不同的**抑制频率范围,这与初始磁导率有关。通常材料的初始磁导率越高,适用抑制的频率就越低。
下表给出了常用高频铁氧体磁性材料的初始磁导率和**抑制频率的关系,在有直流或低频交流偏流的情况下,要考虑到抑制性能的下降和饱和,尽量选用磁导率低的材料。而对于使用在电源线上的交流输入端应用的共模电感的磁性材料,由于需要抑制10MHz以下的共模干扰噪声,此时需要选择初始磁导率更高的磁性材料参数,推荐使用7000到10K的范围。
下表给出了常用高频铁氧体磁性材料的初始磁导率和**抑制频率的关系,在有直流或低频交流偏流的情况下,要考虑到抑制性能的下降和饱和,尽量选用磁导率低的材料。而对于使用在电源线上的交流输入端应用的共模电感的磁性材料,由于需要抑制10MHz以下的共模干扰噪声,此时需要选择初始磁导率更高的磁性材料参数,推荐使用7000到10K的范围。
初始磁导率 **抑制频率范围/MHz
125 >200
850 30-200
2500 10-30
5000 <10
铁氧体材料选定之后,需要选定抑制元件的形状和尺寸。抑制元件的形状和尺寸影响到对噪声的抑制效果。
总之,铁氧体抑制器件选择的原则是,在使用空间允许的条件下,选择尽量长、尽量厚和内孔尽量小的铁氧体抑制器件。

同样的铁氧体抑制器件,由于安装的位置不同,器抑制效果会有很大的差异在大部分情况下,铁氧体抑制器件应该安装在尽可能接近骚扰源的地方。这样可以防止噪声耦合到其它地方,在那些地方的噪声可能更难抑制。但是在I/O电路中,在导线或电缆进入或引出屏蔽壳的地方,铁氧体器件应尽可能安装在靠近屏蔽壳的进出口处,以避免噪声在经过铁氧体抑制器件之前就耦合到其它地方。
注意:铁氧体磁性材料器件如果穿在电缆上后建议用热缩管封好放置。